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江苏富乐华半导体科技股份有限公司
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Cam设计主管、薄膜电路设计工艺工程师、阻焊工程师、产品工艺/制程工程师10名 ¥8000+ 查看

公司简介
江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。整个项目总投资10亿元人民币,旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司,拥有厂房面积共约6万平方米 ,年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。 公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术,为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。今后我们将秉承 “勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念,以更高,更精的品质要求服务、支持好广大客户,为半导体功率模块事业的快速发展提供强有力的支持。
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